翼之彩:LED封装过程中如何做好防硫措施

更新时间:16/06/03 09:53:06     来源:www.sdyizhicai.com关闭分    享:

 

 

在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶“中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。

  

以贴片灯珠封装制程举例来说,在生产过程中LED可能被硫化的材料有:


1、固晶工序,镀银支架被硫化,支架发黄发黑失去光泽,会导致可靠性降低;


2、固晶工序,银胶被硫化,银胶发黑,颜色暗淡,会导致可靠性降低或失效;

  

3、固晶工序,硅性质固晶胶被硫化,导致固化阻碍,无法完全固化,会导致粘结力下降或者失效;

  

4、点胶、点粉、封装工序,硅性质点粉被硫化,会导致固化阻碍,无法完全固化,产品失效;

  

5、点粉工序,荧光粉含硫,会导致固化阻碍,产品失效。

  

LED封装厂,在LED生产过程中一定要非常注意这两个环节的硫化预防,预防方法是:


1、要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的车间环境中。含氮酸性气体会先与银反应,再与硫/氯/溴元素发生置换反应生成的黑色的硫化银、氯化银或溴化银。


2、对于采购的其它LED配套的物料,可要求生产厂家提供金鉴提供的LED辅料排硫/溴/氯检测报告,确认其中是否含硫、卤素等物质,以防止其与LED材料发生化学或物理反应,造成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、荧光粉物料性能发生变异,从而导致LED光电性能的失效。

  

3、使用脱硫手套、手指套、无硫口罩;区分无硫料、盒夹治具;使用无硫清洗剂;含硫PCB板清洗、脱硫后再使用;设置专用无硫烤箱,分开使用产品,独立烘烤。

 

4、易发生硅胶“中毒”的物质有:含N,P,S等有机化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物;含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要注意下面这些物料:


▪有机橡胶:硫磺硫化橡胶例如手套

▪环氧树脂、聚氨酯树脂:胺类、异氰酸脂类固化剂

▪综合型有机硅RTV橡胶:特别是使用Sn类触媒

▪软质聚氰乙烯:可塑剂、稳定剂

▪焊剂

▪工程塑料:阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

▪镀银,镀金表面(制造时的电镀液是主要原因)

▪Solder register产生的脱气(有机硅加热固化引起)